SENA INDUCCIÓN 2013

martes, 7 de mayo de 2013

SOCKER

Los diferentes micros no se conectan de igual manera a las placas:

Socket, con mecanismo ZIF (Zero Insertion Force). En ellas el procesador se inserta y se retire sin necesidad de ejercer alguna presión sobre él. Al levantar la palanquita que hay al lado se libera el microprocesador, siendo extremadamente sencilla su extracción. Estos zócalos aseguran la actualización del microprocesador. Antiguamente existía la variedad LIF (Low Insertion Force), que carecía de dicha palanca.

Slot A / Slot 1 /Slot 2. Existieron durante una generación importante de PCs (entre 1997 y 2000 aproximadamente) reemplazando a los sockets. Es donde se conectan respectivamente los primeros procesadores Athlon de AMD / los procesadores Pentium II y primeros Pentium III y los procesadores Xeon de Intel dedicados a servidores de red. Todos ellos son cada vez más obsoletos. El modo de insertarlos es a similar a una tarjeta gráfica o de sonido, ayudándonos de dos guías de plástico insertadas en la placa base.

En las placas base más antiguas el micro iba soldado, de forma que no podía actualizarse. Hoy día esto no se ve en lo referente a los microprocesadores de PC.

*Sockets de 8ª generación*

Nombre: Socket 775 o T Pines: 775 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM (0.8 - 1.55 V) Bus: 133x4, 200x4, 266x4 MHz Multiplicadores: 13.0x - 22.0x Micros soportados: Celeron D (Prescott, 326/2'533 a 355/3'333 GHz, FSB533) Celeron D (Cedar Mill, 352/3'2 a 356/3'333 GHZ, FSB533) Pentium 4 (Smithfield, 805/2'666 GHZ, FSB 533) Pentium 4 (Prescott, 505/2,666 a 571/3,8 GHZ, FSB 533/800) Pentium 4 (Prescott 2M, 630/3'0 a 672/3,8 GHZ, FSB 533/800) Pentium 4 (Cedar Mill, 631/3'0 a 661/3'6 GHz, FSB 800) Pentium D (Presler, 915/2'8 a 960/3'6 GHZ, FSB 800) Intel Pentium Extreme (Smithfield, 840, 3'2 GHz) Pentium 4 Extreme (Gallatin, 3'4 - 3'46 GHz) Pentium 4 Extreme (Prescott, 3.73 GHz) Intel Pentium Extreme (Presler, 965/3073 GHz) Core 2 Duo (Allendale, E6300/1'866 a E6400/2133 GHz, FSB 1066) Core 2 Duro (Conroe, E6600/2'4 a E6700/2'666 GHz, FSB 1066) Core 2 Extreme (Conroe XE, X6800EE/2'933 GHZ) Core 2 ??? (Millville, Yorkfield, Bloomfield) Core 2 Duo ??? (Wolfdale, Ridgefield) Core 2 Extreme ??? (Kentsfield, cuatro cores) Notas: los núcleos Presler, Allendale y Conroe son dobles (doble core).	Nombre: Socket 939 Pines: 939 ZIF Voltajes: VID VRM (1.3 - 1.5 V) Bus: 200x5 MHz Multiplicadores: 9.0x - 15.0x Micros soportados: Athlon 64 (Victoria, 2GHz+) Athlon 64 (Venice, 3000+ a 3800+) Athlon 64 (Newcastle, 2800+ a 3800+) Athlon 64 (Sledgehammer, 4000+, FX-53 y FX-55) Athlon 64 (San Diego, 3700+. FX-55 y FX-57) Athlon 64 (San Diego) Athlon 64 (Winchester 3000+ a ???) Athlon 64 X2 (Manchester, 3800+ a 4600+) Athlon 64 X2 (Toledo, 4400+ a 5000+ y FX-60) Athlon 64 X2 (Kimono) Opteron (Venus, 144-154) Opteron (Denmark, 165-185) Sempron (Palermo, 3000+ a 3500+) Notas: los núcleos X2 Manchester, Toledo y Denmark son dobles (doble core).	Nombre: Socket AM2 Pines: 940 ZIF Voltajes: VID VRM (1.2 - 1.4 V) Bus: 200x5 MHz Multiplicadores: 8.0x - 14.0x Micros soportados: Athlon 64 (Orleans, 3200+ a 3800+) Athlon 64 ??? (Spica) Athlon 64 X2 (Windsor, 3600+ a 5200+, FX-62) Athlon 64 X2 ??? (Brisbane) Athlon 64 X2 ??? (Arcturus) Athlon 64 X2 ??? (Antares) Athlon 64 Quad ??? (Barcelona) Athlon 64 Quad ??? (Budapest) Athlon 64 Quad ??? (Altair) Opteron (Santa Ana, 1210 a 1216) Sempron64 (Manila, 2800+ a 3600+) Athlon 64 ??? (Sparta) Notas: - Los núcleos Windsor y Santa Ana son dobles (doble core). - Los Windsor traen entre 256 y 1024 Kb de caché, comparar modelos

Nombre: Socket 754 Pines: 754 ZIF Voltajes: VID VRM (1.4 - 1.5 V) Bus: 200x4 MHz Multiplicadores: 10.0x - 12.0x Micros soportados: Athlon 64 (Clawhammer, 2800+ a 3700+) Athlon 64 Mobile (Clawhammer, 3000+) Athlon 64 (Newcastle, 2800+ a 3000+) Sempron 64 (Paris, 2600+ a 3300+) Sempron 64 (Palermo, 2600+ a 3400+)	Nombre: Socket 940 Pines: 940 ZIF Voltajes: VID VRM (1.5 - 1.55 V) Bus: 200x4 MHz Multiplicadores: 7.0x - 12.0x Micros soportados: Athlon 64 (Sledgehammer, FX-51 y FX-53) Opteron (Sledgehammer, 140 - 150) Opteron (Denmark, 165- ???) Opteron (Sledgehammer, 240 - 250) Opteron (Troy, 246 - 254) Opteron (Italy, 265 - 285) Opteron (Sledgehammer, 840 - 850) Opteron (Athens, 850) Opteron (Egypt, 865 - 880)	Nombre: Socket 771 Pines: 771 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM Bus: 166x4, 266x4, 333x4 MHz Multiplicadores: 12.0x - 18.0x Micros soportados: Xeon (Dempsey, 5030/2'67 a 5050/3'0 GHz, FSB 667) Xeon (Dempsey, 5060/3'2 a 5080/3,73 GHz, FSB 1033) Xeon (Woodcrest 5110/1'6 a 5120/1'866 GHz, FSB 1066) Xeon (Woodcrest 5130/2'0 a 5160/3'0 GHz, FSB 1333) Notas: el núcleo Woodcrest es doble (doble core)

Nombre: Socket F Pines: 1207 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz Multiplicadores: 9.0x - 14.0x Micros soportados: Opteron (Santa Rosa, 2210~22220 SE) Opteron (Santa Rosa, 8212~8220 SE) Opteron ??? (Deerhound) Opteron ??? (Shanghai) Opteron ??? (Greyhound) Opteron ??? (Zamora) Opteron ??? (Cadiz)	Nombre: Socket M2 Pines: 638 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz Multiplicadores: 11.0x - 15.0x Micros soportados: Opteron 1xx	Nombre: Socket S1 Pines: 638 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x4 MHz Multiplicadores: 11.0x - 15.0x Micros soportados: Athlon 64 Mobile

Nombre: PAC418 Pines: 418 VLIF Voltajes: VID VRM Bus: 133x2 MHz Multiplicadores: 5.5x - 6.0x Micros soportados: Itanium (Merced, 733~800 MHz)	Nombre: PAC611 Pines: 611 VLIF Voltajes: VID VRM Bus: 200x2, 266x2, 333x2 MHz Multiplicadores: 4.5x - 7.5x Micros soportados: Intanium 2 (McKinley, 900 MHz~1'0 GHz) Intanium 2 (Madison, 1'3~1'5 GHz) Intanium 2 (Madison 1'6~1'66 MHz) Intanium 2 (Deerfield, 1'0~1'6 GHz) Itanium 2 (Montecito, 1GHz+) Itanium 2 (Shavano, 1GHz+) Itanium 2 (Fanwood, 1GHz+) Itanium 2 (Millington, 1GHz+) Itanium 2 (Montvale, 1GHz+)

*Sockets de 7ª generación*

Nombre: Socket A/462 Pines: 462 ZIF Voltajes: VID VRM (1.1 - 2.05 V) Bus: 1002, 133x2, 166x2, 200x2 MHz Multiplicadores: 6.0x - 15.0x Micros soportados: Duron (Spitfire, 600-950 MHz), Duron (Morgan, 1 - 1'3 GHz) Duron (Appaloosa, 1'33 GHz) Duron (Applebred, 1'4 - 1'8 GHz) Athlon (Thunderbird 650 MHz - 1'4 GHz) Atlon 4 Mobile (Palomino) Athlon XP (Palomino, 1500+ a 2100+) Athlon XP (Thoroughbred A, 2200+) Athlon XP (Thoroughbred B, 1600+ a 2800+) Athlon XP (Barton, 2500+ a 3200+) Athlon MP (Palomino, 1 GHz a 2100+) Athlon MP (Thoroughbred, 2000+ a 2600+) Athlon MP (Barton, 2800+) 1 GHz a 2100+) Sempron (Thoroughbred 2200+ a 2300+) Athlon Sempron (Thorton 2000+ a 2400+) Athlon Sempron (Barton) Geode NX (667, 100 y 1400 MHz) Notas: todos los micros mencionados son de AMD	Nombre: Socket 423 Pines: 423 ZIF Voltajes: VID VRM )1.0 - 1.85 V) Bus: 100x4 MHz Multiplicadores: 13.0x - 20.0x Micros soportados: Celeron (Willamette, 1'7 - 1'8 GHz, con adaptador) Pentium 4 (Willamette, 0'18 micras, 1,3 - 2 GHz) Pentium 4 (Northwood, 0'13 micras, 1,6A - 2,0A GHz, con adaptador) Adaptadores soportados: New Wave NW 478 Powerleap PL-P4/W Powerleap PL-P4/N Notas: memoria RAMBUS	Nombre: Socket 478 Pines: 478 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 100x4, 133x4, 200x4 MHz Multiplicadores: 12.0x - 28.0x Micros soportados: Celeron (Willamete, 1'7 - 1'8 GHz) Celeron (Northwood 1'6 - 2'8 GHz) Celeron D (Prescott 310/2'333 Ghz - 340/'2933 GHz) Penitum 4 (Willamette 1'4 - 2'0 GHz) Pentium 4 (Northwood 1'6A - 3'4C) Penitum 4 (Prescott, 2,26A - 3,4E GHz) Pentium 4 Extreme Edition (Gallatin, 3'2 - 3'4 GHz) Pentium M (Banias, 600 MHz - 1'7 GHz, con adaptador) Pentium M (Dothan, 600 MHz - 2'26 GHz, con adaptador) Adaptadores soportados: Asus CT-479 (adaptador) Notas: Similares en soporte de micros al Socket 423, pero visiblemente mucho más pequeño

Nombre: Socket 603/604 Pines: 603/604 ZIF Voltajes: VID VRM (1.1 - 1.85 v) Micros soportados: Xeon (Foster, 1.4GHz~2.0GHz) Xeon LV (Prestonia, 1.6GHz~2.0GHz) Xeon (Prestonia, 1.8GHz~3.06GHz) Xeon (Gallatin, 1.5 GHz~3.0 GHz) Xeon (Nocona, 2.8 GHz~3.6 GHz) Xeon (Irwindale, 2.8 GHz~3.8 GHz) Xeon DP (Paxville DP, 2.8 GHz~???) Xeon MP (Foster MP, 1.4GHz - 1.6GHz) Xeon MP (Gallatin, 1.5GHz~3.0 GHz) Xeon MP (Potomac, 2.83 GHZ~???) Xeon 7020~??? (Paxville MP) Xeon 7110N~??? (Tulsa) Xeon (Sossaman) Notas: El socket 604 es la versión para Hyperthreading del 603		Nombre: Socket 479 Pines: 478 ZIF Voltajes: VID VRM Bus: 100x4, 133x4 MHz Multiplicadores: 12x - 28x Micros soportados: Celeron M (Dothan, 380/1'6 a 390/1'7 GHz) Celeron M (Yonah, 410/1'466 a 430/1'733 GHz) Pentium M (Dothan 735/1'7 a 770/2'133 GHz) Core Solo (Yonah, 1'833 GHz) Core Duo (Yonah, T2300/1,667 a T2600/2'166 GHz) Core 2 Duo (Merom, T550/1'667 a T7600/2'333 GHz)

*Sockets de 6ª generación*

Nombre: Socket 8 Pines: 387 LIF y 387 ZIF Voltajes: VID VRM (2.1 - 3.5 V) Bus: 60, 66, 75 MHz Multiplicadores: 2.0x - 8.0x Micros soportados: Pentium Pro (150-200 MHz) Pentium II OverDrive (300-333 MHz) Adaptadores soportados: Evergreen AcceleraPCI PowerLeap PL-Pro/II PowerLeap PL-Renaissance/AT PowerLeap PL-Renaissance/PCI Nota: El pentium Pro sentó la bases de los micros actuales.	Nombre: Slot 1 Pines: 242 SECC, SECC2 y SEPP Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V) Bus: 60, 66, 68, 75, 83, 100, 102, 112, 124, 133 MHz Multiplicadores: 3.5x - 11.5x Micros soportados: Celeron (Covington, 266-300 MHZ) Celeron (Mendocino, 300A, 433 MHz) Celeron (Mendocino PGA, 300A, 533 MHz, con adaptador) Celeron (Coppermine-128 (500A MHz - 1'1 GHz, con adaptador) Pentium II (Klamath, 233-300 MHZ) Pentium II (Deschutes, 266-450 MHZ) Pentium III (Katmai, 450-600B MHZ) Pentium III (Coopermine, 533EB MHz - 1'13 GHZ) Adaptadores soportados: Evergreen Performa New Wave NW Slot-T PowerLeap PL/PII PowerLeap PL-iP3 PowerLeap PL-iP3/T Varios adaptadores "Slotket"	Nombre: Slot 2 Pines: 330 SECC Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V) Bus: 100, 133 MHz Multiplicadores: 4.0x - 7.0x Micros soportados: Pentium II Xeon (Drake, 400-450 MHz) Pentium III Xeon (Tanner, 500-550 MHZ) Pentium III Xeon (Cascades, 600 MHz - 1 GHZ)

Nombre: Slot A Pines: 242 SECC Voltajes: VID VRM (1.3 - 2.05 V) Bus: 100x2, 133x2 MHz Multiplicadores: 5.0x - 10.0x Micros soportados: Athlon (K7, 500-700 MHZ) Athlon (K75, 550 MHz - 1 GHZ) Athlon (Thunderbird, 650 MHz- 1 GHZ) Notas: Diseñado a partir del EV6 del DEC Alpha	Nombre: Socket 370 Pines: 370 ZIF Voltajes: VID VRM (1.05 - 2.1 V) Bus: 66, 100, 133 MHz Multiplicadores: 4.5x - 14.0x Micros soportados: Celeron (Mendocino, 300A - 533 MHz) Celeron (Coppermine (500A MHz - 1'1 GHz) Celeron (Tualatin, 900A MHz - 1'4 GHZ) Pentium III (Coopermine, 500E MHz - 1'13 GHZ) Pentium III (Coopermine-T, 866 MHz - 1'13 GHZ) Pentium III (Tualatin, 1'0B - 1'33 GHZ) Pentium III-S (Tualatin, 700 - 1'4 GHZ) Cyrix III (Samuel, 533, 667 MHz) Via C3 (Samuel 2, 733A - 800A MHz) Via C3 (Ezra, 800A - 866A MhZ) Via C3 (Ezra-T 800T MHZ - 1'0T GHz) Via C3 (Nehemiah, 1 - 1'4 GHz) Via C3 (Esther) Adaptadores soportados: New Wave NW 370T PowerLeap PL Neo-S370	Nombre: Socket 370S Pines: 370 ZIF Voltajes: 1.48 V Bus: 66x4 MHz Multiplicadores: 9.0x - 10.0x Micros soportados: Celeron (Timna, 600, 667 MHz)

*Sockets de 5ª generación*

Nombre: Socket 4 Pines: 273 LIF y 273 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 60, 66 MHz Multiplicadores: 1x Micros soportados: Pentium (60~66 MHz) Pentium OverDrive (120~133 Mhz) Adaptadores soportados: Computer Nerd RA3 Evergreen AcceleraPCI PowerLeap PL/54C PowerLeap PL/54CMMX PowerLeap PL-Renaissance/AT PowerLeap PL-Renaissance/PCI Trinity Works P6x	Nombre: Socket 5 Pines: 296 LIF, 296 ZIF, 320 LIF y 320 ZIF Voltajes: STD, VR, VRE Bus: 50, 60, 66 MHz Multiplicadores: 1'5x, 2x Micros soportados: Pentium P45C (75~133 MHz) Pentium MMX P55C (166~266 MHz, con adaptador Pentium OverDrive (125~166 MHz) Pentium MMX OverDrive (125~180 MHz) AMD K5 (PR75 a P133) AMD K6 (166~300 Mhz, con adaptador) AMD K6-2 (266~400 MHz, con adaptador) Cyrix 6x86L PR120+ a PR166+, con adaptador) Cyrix 6x86MX (PR166+ a PR133+. con adaptador) Winchip (180~200 MHz) Winchip2 (200~240 MHz) Winchip2A/B (2333 MHz) Adaptadores soportados: Concept Manuf. VA55C Evergreen PR166 Evergreen MxPro Evergreen AcceleraPCI Evergreen Spectra Kingston TurboChip Madex 586 PNY QuickChip 200 PNY QuickChip-3D 200 PowerLeap PL/OD54C PowerLeap PL-ProMMX PowerLeap PL/K6-III PowerLeap PL-Renaissance/AT PowerLeap PL-Renaissance/PCI Trinity Works P7x	Nombre: Socket 7 Pines: 296 LIF y 321 ZIF Voltajes: Split, STD, VR, VRE, VRT (2.5 - 3.3 V) Bus: 40, 50, 55, 60, 62, 66, 68, 75, 83, 90, 95, 100, 102, 112, 124 Multiplicadores: 1.5x - 6.0x Micros soportados: Pentium P45C (75~200 MHz) Pentium MMX P55C (166~266 MHz) Pentium OverDrive (P125~166 MHz) AMD K5 (75~200 MHz) K6 (166~300 MHz) K6-2 (266~570 MHz) K6-2+ (450~550 MHz) K6-III (400~450 MHz) K6-III+ (450~500 MHz) Cyrix 6x86 PR90+ a PR200+ Cyrix 6x86L PR120+ a PR200+ Cyrix 6x86MX (PR166+ a PR133+) Cyrix MII (233~433 MHZ) Rise mP6 (166~266 MHz) Winchip (150~240 MHz) Winchip2 (200~240 MHz) Winchip2A/B (200~300 MHz) Adaptadores soportados: Computer Nerd RA5 Concept Manuf. VA55C Evergreen PR166 Evergreen MxPro Evergreen AcceleraPCI Evergreen Spectra Kingston TurboChip Madex 586 PNY QuickChip-3D 200 PowerLeap PL/OD54C PowerLeap PL/ProMMX PowerLeap PL/K6-III PowerLeap PL-Renaissance/AT PowerLeap PL-Renaissance/PCI Notas: A las versiones superiores a 100 MHz de FSB se les llamó "Socket Super 7"

Nombre: Socket NextGen Pines: 463 ZIF Voltajes: 4V Bus: 35, 37.5, 42, 46.5, 51, 55.5 MHz Multiplicadores: 2x Micros soportados: NexGen Nx586 (75~120 MHz)

*Sockets de 4ª generación*
-
Nombre: Socket 486 Pines: 168 LIF Voltajes: 5 V Bus: 20, 25, 33 MHz Multiplicadores: 1x - 3x Micros soportados: 486DX (20~33 MHz) 486DX2 (50~66 MHz) 486DX4 (75~120 MHz, con adaptador) 486DX2 OverDrive (PR 50~66) 486DX4 OverDrive (PR 75~100) Am5x86 133, con adaptador Cyrix Cx486 Cx486S Cx5x86 100~120, con adaptador Adaptadores soportados: ComputerNerd RA4 Gainbery 5x86 133 Kingston TurboChip 133 PowerLeap PL/586 133 PowerLeap PL-Renaissance/AT Trinity Works 5x86-133	Nombre: Socket 1 Pines: 169 LIF y 169 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 16, 20, 25, 33 MHz Multiplicadores: 1x - 3x Micros soportados: 486SX (16~33 MHz) 486SX2 (50~66 MHz) 486SX OverDrive (P 25~33 MHz) 486SX2 OverDrive (P 50 MHz) 486DX (20~33 MHz) 486DX2 (50~66 MHz) 486DX4 (75~120 MHz, con adaptador) 486DX OverDrive (P 25~33 MHz) 486DX2 OverDrive (P 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (P 75~100 MHz) 486DX2 OverDrive (PR 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (PR 75~100 MHz) Am5x86 (133 MHz, con adaptador) Cx486 Cx486S Cx5x86 (100~120 MHz, con adaptador) Adaptadores soportados: ComputerNerd RA4 Evergreen 586 133 Gainbery 5x86 133 Kingston TurboChip 133 Madex 486 PowerLeap PL/586 133 PowerLeap PL-Renaissance/AT Trinity Works 5x86-133	Nombre: Socket 2 Pines: 238 LIF y 238 ZIF Voltajes: 5 V Bus: 25, 33, 40, 50 MHz Multiplicadores: 1x - 3x Micros soportados: 486SX (25~33 MHz) 486SX2 (50~66 MHz) 486SX OverDrive (P 25~33 MHz) 486SX2 OverDrive (P 50 MHz) 486DX (25~50 MHz) 486DX2 (50~80 MHz) 486DX4 (75~120 MHz, con adaptador) 486DX OverDrive (P 25~33 MHz) 486DX2 OverDrive (P 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (P 75~100 MHz) 486DX2 OverDrive (PR 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (PR 75~100 MHz) Pentium OverDRive (P 63~83 MHz) Am5x86 (133 MHz, con adaptador) Cx486 Cx486S Cx5x86 (100~120 MHz, con adaptador) Adaptadores soportados: ComputerNerd RA4 Evergreen 586 133 Gainbery 5x86 133 Kingston TurboChip 133 Madex 486 PowerLeap PL/586 133 PowerLeap PL-Renaissance/AT Trinity Works 5x86-133
	-
Nombre: Socket 3 Pines: 237 LIF y 237 ZIF Voltajes: 3.3 / 5 V Bus: 25, 33, 40, 50 MHz Multiplicadores: 1x - 3x Micros soportados: 486SX (25~33 MHz) 486SX2 (50~66 MHz) 486SX OverDrive (P 25~33 MHz) 486SX2 OverDrive (P 50 MHz) 486DX (25~50 MHz) 486DX2 (50~80 MHz) 486DX4 (75~120 MHz) 486DX OverDrive (P 25~33 MHz) 486DX2 OverDrive (P 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (P 75~100 MHz) 486DX2 OverDrive (PR 50~66 MHz) 486DX4 OverDrive (PR 75~100 MHz) Pentium OverDRive (P 63~83 MHz) Am5x86 (133 MHz) Cx486 Cx486S Cx5x86 (100~120 MHz) Adaptadores soportados: ComputerNerd RA4 Evergreen 586 133 Gainbery 5x86 133 Kingston TurboChip 133 Madex 486 PowerLeap PL/586 133 PowerLeap PL-Renaissance/AT PowerLeap PL-Renaissance/PCI Trinity Works 5x86-133	Nombre: Socket 6 Pines: 235 ZIF Voltajes: 3.3 / 3.45 V Micros soportados: 486DX4 75-120 MHz Notas: No disponible comercialmente

El disco duro IDE, es un dispositivo electromecánico que se encarga de almacenar y leer grandes volúmenes de información a altas velocidades por medio de pequeños electroimanes (también llamadas cabezas de lectura y escritura), sobre un disco cerámico recubierto de limadura magnética. Los discos cerámicos vienen montados sobre un eje que gira a altas velocidades. El interior del dispositivo esta totalmente libre de aire y de polvo, para evitar choques entre partículas y por ende, pérdida de datos, el disco permanece girando todo el tiempo que se encuentra encendido. Fue desarrollado y presentado por la empresa IBM® en el año de 1956.

Los discos duros IDE compiten actualmente en el mercado contra los discos duros SATA II.

Figura 2. Interior de un disco duro. Se puede apreciar el eje de giro con un plato y una cabeza de lectura/escritura. Marca Seagate® U4, modelo ST34311A, capacidad de 4.3 GB. Estas siglas se refieren al mismo estándar:

IDE significa "Integrated Device Electronic", su traducción es componente electrónico integrado.
ATA significa "Advanced Technology Attachment" ó tecnología avanzada de contacto
PATA: significa "Parallel Advanced Technology Attachment" ó tecnología paralela avanzada de contacto. Es una nueva sigla acuñada a partir de la inserción en el mercado de los discos SATA, ello para diferenciarlos entre sí.

Esta especificación permite transferencia de datos de modo paralelo, con un cable de datos de 40 conectores, genera una transferencia de datos (Rate) de 66, 100 y hasta 133MegaBytes/segundo (MB/s). Por sus características de circuito paralelo, permite conectar hasta 2 dispositivos por conector. Este tipo de discos duros no se pueden conectar y desconectar con el equipo funcionando, por lo que es necesario apagar el equipo antes de instalar ó desinstalar.

El disco duro IDE puede tener 2 medidas, estas se refieren al diámetro que tiene el disco cerámico físicamente, por lo tanto el tamaño de la cubierta también variará.

3.5 pulgadas (3.5"), para discos duros internos para computadora de escritorio (Desktop).
2.5" para discos duros internos para computadoras portátiles Laptop ó Notebook.

Figura 3. Disco duro interno IDE de 3.5" para computadora de escritorio, marca Seagate® U4, modelo ST34311A, para 4.3 GB de almacenamiento.

Figura 4. Disco duro interno IDE de 2.5" para computadora portátil, marca Toshiba®, modelo HDD2193, para 8.4 GB de almacenamiento.

MEMORIAS

La memoria de acceso aleatorio (en inglés: random-access memory) se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayoría del software. Es allí donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo. Se denominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la información de la manera más rápida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los módulos de memoria RAM estén conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten los módulos, la mayoría de tarjetas madres emiten una serie de pitidos que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede realizar un test básico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.

Historia

Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de núcleo magnético (finales de los 60).

4MiB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados de memoria DRAM están agrupados arriba a derecha e izquierda.

Módulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base.

Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los años 60 y principios de los 70. Esa memoria requería que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromágnetico de algunos milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequeña. Antes que eso, las computadoras usaban relés y líneas de retardo de varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso aleatorio.

En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM de 1024 bytes, referencia 1103 que se constituyó en un hito, ya que fue la primera en ser comercializada con éxito, lo que significó el principio del fin para las memorias de núcleo magnético. En comparación con los integrados de memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero tenía un desempeño mayor que la memoria de núcleos.

En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la direcciones de memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines,¹mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento² se convirtió en un estándar de facto debido a la gran popularidad que logró esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los integrados eran usados en la mayoría de computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se instalaban en zócalos, de manera que ocupaban un área extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalación de RAM sobre el impreso principal, impedía la miniaturización , entonces se idearon los primeros módulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construcción modular. El formatoSIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metálicos y dejando unas áreas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy similares a los de las tarjetas de expansión, de hecho los módulos SIPP y los primeros SIMM tienen la misma distribución de pines.

A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en el ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquema original MOSTEK, de manera que se realizaron una serie de mejoras en el direccionamiento como las siguientes:

Módulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los últimos fueron utilizados con integrados tipo EDO-RAM.

FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)

Inspirado en técnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el Intel 486,³ se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Funciona como si deseáramos visitar todas las casas en una calle: después de la primera vez no seria necesario decir el número de la calle únicamente seguir la misma. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.

EDO-RAM (Extended Data Output RAM)

Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns suponía una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, también es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la columna anterior, dando como resultado una eliminación de estados de espera, manteniendo activo el búffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo de lectura.

BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)

Fue la evolución de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y accedía a más de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO. Nunca salió al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrónicos que si bien tenían mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como señales de reloj.

Tecnologías de memoria

La tecnología de memoria actual usa una señal de sincronización para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran asíncronas. Hace más de una década toda la industria se decantó por las tecnologías síncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz.

Tipos de DIMMs según su cantidad de Contactos o Pines:

72-pin SO-DIMM (no el mismo que un 72-pin SIMM), usados por FPM DRAM y EDO DRAM
100-pin DIMM, usados por printer SDRAM
144-pin SO-DIMM, usados por SDR SDRAM
168-pin DIMM, usados por SDR SDRAM (menos frecuente para FPM/EDO DRAM en áreas de trabajo y/o servidores)
172-pin MicroDIMM, usados por DDR SDRAM
184-pin DIMM, usados por DDR SDRAM
200-pin SO-DIMM, usados por DDR SDRAM y DDR2 SDRAM
204-pin SO-DIMM, usados por DDR3 SDRAM
240-pin DIMM, usados por DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y FB-DIMM DRAM
244-pin MiniDIMM, usados por DDR2 SDRAM

Memorias RAM con tecnologías usadas en la actualidad.

SDR SDRAM

Artículo principal: SDR SDRAM.

Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Está muy extendida la creencia de que se llamaSDRAM a secas, y que la denominación SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así, simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:

PC66: SDR SDRAM, funciona a un máx de 66,6 MHz.
PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz.
PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133,3 MHz.

RDRAM

Artículo principal: RDRAM.

Se presentan en módulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV . Era la memoria más rápida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rápidamente cambiada por la económica DDR. Los tipos disponibles son:

PC600: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 300 MHz.
PC700: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 356 MHz.
PC800: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 400 MHz.
PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un máximo de 533 MHz.

DDR SDRAM

Artículo principal: DDR SDRAM.

Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los ordenadores portátiles. Los tipos disponibles son:

PC1600 o DDR 200: funciona a un máx de 200 MHz.
PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 266,6 MHz.
PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 333,3 MHz.
PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 400 MHz.
PC4500 o DR4 400: funciona a una máx de 500 MHz

DDR2 SDRAM

Módulos de memoria instalados de 256 MiB cada uno en un sistema con doble canal.

Artículo principal: DDR2 SDRAM.

Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulosDIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:

PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533,3 MHz.
PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 666,6 MHz.
PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz.
PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz.
PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un máx de 1200 MHz

DDR3 SDRAM

Artículo principal: DDR3 SDRAM.

Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:

PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz.
PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066,6 MHz.
PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333,3 MHz.
PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.
PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un máx de 1866,6 MHz.
PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un máx de 2133,3 MHz.
PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un máx de 2400 MHz.
PC3-21300 o DD3-2666: funciona a un máx de 2666,6 MHz.

Módulos de la memoria RAM

Formato SO-DIMM.

Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de megabits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicación SPD.

La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación. Los primeros módulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no había un estándar entre distintas marcas. Otros módulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS.

La necesidad de hacer intercambiable los módulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estándares de la industria como los JEDEC.

Módulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenían un bus de datos de 16 ó 32 bits
Módulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits.
Módulos SO-DIMM: Usado en computadores portátiles. Formato miniaturizado de DIMM.

Relación con el resto del sistema

Diagrama de la arquitectura de un ordenador.

Dentro de la jerarquía de memoria la RAM se encuentra en un nivel después de los registros del procesador y de las cachés en cuanto a velocidad. Los módulos de memoria se conectan eléctricamente a un controlador de memoria que gestiona las señales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las señales son de tres tipos: direccionamiento, datos y señales de control. En el módulo de memoria esas señales están divididas en dos buses y un conjunto misceláneo de líneas de control y alimentación, Entre todas forman el bus de memoria que conecta la RAM con su controlador:

Bus de datos: Son las líneas que llevan información entre los integrados y el controlador. Por lo general están agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de modulo, no tenían un ancho de bus igual al del procesador.En ese caso había que montar módulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 módulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razón para aumentar el número de pines en los módulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90.

Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en dos etapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las líneas de control. En cada estándar de módulo se establece un tamaño máximo en bits de este bus, estableciendo un límite teórico de la capacidad máxima por módulo.

Señales misceláneas: Entre las que están las de la alimentación (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. Están las líneas de comunicación para el integrado depresencia que sirve para identificar cada módulo. Están las líneas de control entre las que se encuentran las llamadas RAS (row address strobe) y CAS (column address strobe) que controlan el bus de direcciones, por último están las señales de reloj en las memorias sincrónicas SDRAM.

Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se encuentran embebidos en el llamado "North Bridge" o "Puente Norte" de la placa base. Otros sistemas incluyen el controlador dentro del mismo procesador (en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core i7 y posteriores). En la mayoría de los casos el tipo de memoria que puede manejar el sistema está limitado por los sockets para RAM instalados en la placa base, a pesar que los controladores de memoria en muchos casos son capaces de conectarse con tecnologías de memoria distintas.

Una característica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la tecnología canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La mejora en el desempeño es variable y depende de la configuración y uso del equipo. Esta característica ha promovido la modificación de los controladores de memoria, resultando en la aparición de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel) o de nuevos zócalos de procesador en los AMD (el 939 con canal doble , reemplazo el 754 de canal sencillo). Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zócalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del zócalo (o socket, en inglés) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cuádruple canal."kingston"

"microsoft"
"pctronic"

"sony"

"olidata"

"daewoo"

"compac"

"radeon"